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Pâte à souder / Pâte à braser / Crème à braser (conditionnement en seringue et en bouteille)
    1. Pâte à souder, à haute teneur en plomb Sn5/Pb92,5/Ag2,5
    2. Pâte à souder, à haute teneur en plomb Sn5/Pb92,5/Ag2,5 La pâte à souder à haute teneur en plomb JF-800920 est composée d'un flux de soudure de haute fiabilité et d'une poudre d'alliage Sn5/Pb92.5/Ag2.5 de première qualité présentant une sphéricité supérieure, une distribution uniforme des particules et une faible teneur en oxyde.
    1. Pâte à souder sans plomb – brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305
    2. Pâte à souder sans plomb – brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 Notre pâte à souder sans plomb avec brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 est composée d'un alliage formé de 96,5% d'étain, de 3% d'argent et de 0,5% de cuivre. Ce produit est approprié pour la soudure par refusion qui présente une forte demande. Il existe trois types de température de travail, notamment la température de préchauffage qui varie de 130 à 170 degrés Celsius, la température de fusion qui est de 217 degrés Celsius, et la température de refusion qui varie de 250 à 240 degrés Celsius.
    1. Pâte à souder haute température sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7
    2. Pâte à souder haute température sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 La pâte à souder haute température sans plomb pour SMT Sn99Ag0.3Cu0.7 est composée d'un alliage comprenant 99% d'étain, 0,3% de plomb et 0,7% de cuivre. Doté d'un point de fusion de 227 degrés Celsius, ce produit d'apport pour la soudure est parfait pour le soudage par refusion dont la demande est assez importante. Sa température de préchauffage varie de 130 à 170 degrés Celsius.
    1. Pâte à souder SMT sans plomb à température moyenne Sn64Bi35Ag1
    2. Pâte à souder SMT sans plomb à température moyenne Sn64Bi35Ag1 La pâte à braser sans plomb à température moyenne Sn64Bi35Ag1 est caractérisée par un alliage soigneusement conçu composé de 64% d'étain, de 35% de bismuth et de 1% d'argent. Sa température de fonctionnement peut être classée comme suit: température de préchauffage de 110 à 160 degrés Celsius, point de fusion de 189 degrés Celsius et température de refusion de 210 à 150 degrés Celsius.
    1. Pâte à souder sans plomb, basse température pour LED Sn42Bi58
    2. Pâte à souder sans plomb, basse température pour LED Sn42Bi58 Le produit Sn42Bi58 pour LED est une pâte à braser sans plomb à basse température classique. Son alliage est composé de 42% d'étain et de 58% de bismuth. Sa température de travail peut être classée en température de préchauffage de 90℃ à 110℃, avec son point de fusion de 138℃, et sa température de refusion de 150℃ à 100℃. Cette pâte de soudure est appropriée pour le processus de soudure par refusion.
    1. Pâte à souder étain-plomb, à température moyenne pour PCB Sn63Pb37
    2. Pâte à souder étain-plomb, à température moyenne pour PCB Sn63Pb37 La pâte Sn63Pb37 pour PCB est un modèle conventionnel de pâte à souder étain-plomb à moyenne température. Son alliage est composé de 63% d'étain et de 37% de plomb. Sa température de travail se situe dans la température de préchauffage de 90℃ à 150℃, le point de fusion de 183℃, et la plage de température de refusion de 190℃ à 100℃. Ce produit d'apport pour la soudure est approprié pour le processus de soudure par refusion.
    1. Pâte à souder étain-plomb, à moyenne température Sn62Pb36Ag2
    2. Pâte à souder étain-plomb, à moyenne température Sn62Pb36Ag2 Notre pâte à souder étain-plomb à moyenne température Sn62Pb36Ag2 intègre un alliage constitué par la teneur en étain de 62%, la teneur en plomb de 36%, et la teneur en argent de 2%. Sa température de travail peut être classée en température de préchauffage de 90℃ à 150℃, température de fusion de 183℃, et température de refusion de 190℃ à 100℃. Par conséquent, ce produit d'apport pour le soudage est approprié pour les travaux de soudure par refusion très exigeants.
    1. Pâte à souder basse température Sn42Bi57Ag1
    2. Pâte à souder basse température Sn42Bi57Ag1 La pâte à souder est généralement utilisée dans l'industrie des circuits imprimés pour le brasage tendre des feuilles de métal, des tubes de plomb, des câbles électriques, des radiateurs, des ampoules, des composants chauffants des téléviseurs, le brasage par refusion SMT et autres applications.
    1. Pâte à souder basse température Sn42Bi58
    2. Pâte à souder basse température Sn42Bi58 Cette pâte de soudure Sn42Bi58 est une pâte à braser sans plomb courante dont l'alliage est composé de 42% d'étain et de 58% de bismuth. Elle possède une température de préchauffage de 90℃ à 110℃, un point de fusion de 138℃, et une température de refusion de 150℃ à 100℃. Notre produit est convenable pour le processus exigeant de soudure par refusion.
    1. Pâte à souder moyenne température Sn62.8Pb36.8Ag0.4
    2. Pâte à souder moyenne température Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Cette catégorie est une crème à braser sans nettoyage, spécialement développée pour les processus de production SMT. Elle est élaborée à partir d'un flux spécial et d'une poudre sphérique d'étain contenant peu d'oxydes. La pâte conserve sa viscosité, ce qui permet d'obtenir un excellent effet d'impression continue.

La pâte à braser, également dénommée crème à braser, est un produit soigneusement fabriqué de couleur grise ou blanc grisâtre. Sa gravité spécifique est comprise entre 7,2 et 8,5. Ce produit d'apport pour le soudage est en général conditionné dans une petite boîte ronde scellée de 500g. Ce produit fabriqué sur mesure peut, en option, être conditionné en seringue ou en 1kg.

Différent de la crème à braser traditionnelle, notre produit est renforcé par des éléments métalliques. Il doit être stocké à une température comprise entre zéro et 10 degrés Celsius. Il est optimal à une température comprise entre 5 et 7 degrés Celsius.

En règle générale, la pâte à braser peut être classée en deux parties principales, à savoir le flux et la poudre à braser.

Poudre à souder
La poudre de soudure est généralement constituée d'étain et de plomb dans un rapport de 63 à 37. Si besoin est, la poudre à souder peut être renforcée avec une quantité appropriée de divers métaux, tels que l'argent, le bismuth et d'autres. La taille des particules de la poudre varie habituellement de 20µm à 75µm.

Emballage
  • Notre pâte à braser fiable peut être classée en deux catégories: le conditionnement en boîte et le conditionnement en seringue. Chaque boîte peut contenir la crème à braser de 500g, et chaque seringue contient la crème à braser de 100g.
  • Le matériau d'emballage est bicouche. La couche intérieure est une boîte à bulles, et la couche extérieure est un carton.
  • Cela permet de garantir la sécurité du transport. Chaque carton contient 10 kg de crème à braser.
  • La dimension d'un carton est de 34,5*27,5*23,5cm
    • (longueur*largeur*hauteur). Le poids brut du carton est de 10 kg.
  • La quantité minimale de commande (MOQ) est de 50 kg.
  • Nous proposons le service OEM. Nous pouvons également apposer le logo de nos clients, et le prix correspondant est négocié à l'avance.
  • En outre, notre société peut fournir 80 tonnes de pâte à braser chaque mois.
Taille et composition de la pâte à braser
Caractéristiques de l'application Type de poudre alliée IPC Taille de la poudre alliée Teneur en poudre alliée
Impression standard Poudre No.3 25~45μm 89 %
Impression à pas fin Poudre No.4 20~38μm 88.5 %
Instillation Poudre No.3 25~45μm 85 %
Spécifications principales
Soudure sans plomb sans nettoyage Point de fusion, ℃ Résistance à la traction, MPa Pourcentage d'élongation, % Taux de dilatation, % Taille des particules, um Applications Alliage de fil à souder Alliage de barre de soudure Alliage de pâte à braser Alliage de poudre à braser
Sn63Pb37 183 45 70 25~75 Carte de circuit imprimé, PCB oui oui oui oui
Sn96.5Ag3.5 222 38 54 75 25~75 SMT oui oui oui oui
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 40 58 78 25~75 SMD, SMT

Carte de circuit LED, carte PCB		 oui oui oui oui
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
Sn64Bi35Ag1 189 40 50 70 25~75 SMT, PCB non non oui oui
Sn62Pb36Ag2 189 38 54 75 25~75 SMT, PCB non non oui oui
Sn42Bi58 138 38 50 75 25~75 LED oui non oui oui

Noms relatifs
Crème à souder | Pâte à souder par refusion | Matériaux de soudure pour montage en surface | Pâte d'étain

Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder

Depuis l'entrée en vigueur de la restriction de 2006 concernant les produits électroniques grand public avec plomb, la demande de soudure sans plomb a fortement augmenté. JUFENG a sélectionné́ une gamme de produits d'apport pour le soudage dans les secteurs de la fabrication, la maintenance, la réparation, l'assemblage, etc. En tant que fabricant OEM spécialisé, nous pouvons fournir des fils de soudure sans plomb d'un diamètre de 0,1 mm ou plus. Nous disposons en outre d'un vaste assortiment de billes de soudure, de flux, de pâtes et de poudres.

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