Pâte à souder moyenne température Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Pâte à souder moyenne température Sn62.8Pb36.8Ag0.4
La pâte à souder moyenne température Sn62.8Pb36.8Ag0.4 est une pâte à braser étain-plomb de température moyenne, avec son alliage composé de 62,8% d'étain, 36,8% de plomb et 0,4% d'argent.
Cette catégorie est une crème à braser sans nettoyage, spécialement développée pour les processus de production SMT. Elle est élaborée à partir d'un flux spécial et d'une poudre sphérique d'étain contenant peu d'oxydes. La pâte conserve sa viscosité, ce qui permet d'obtenir un excellent effet d'impression continue. En outre, le flux contenu dans notre pâte à braser Sn62.8Pb36.8Ag0.4 bénéficie de l'activateur halogène à faible ion de haute fiabilité. Après le brasage par refusion, notre produit présente une quantité moindre de résidus, une résistance élevée de l'isolation de surface et des performances électriques remarquables.
Caractéristiques
Bénéficiant d'une excellente fluidité et d'un bon effet de soudure, la pâte à souder permet d'imprimer avec précision des composants de circuit, dont la distance de séparation peut être de seulement 0,2 mm.
Il existe très peu de changements de viscosité pendant le processus d'impression continu. La viscosité ne change pas, même après 12 heures de fonctionnement de la maille d'acier.
La forme initiale ne sera pas modifiée après plusieurs heures d'impression. Le montage en surface ne sera pas influencé non plus.
Propriété de mouillage avantageuse sur le substrat composé de divers matériaux.
Notre produit peut répondre aux exigences de plusieurs types d'équipements de soudage. Il fonctionne parfaitement sans milieu rempli d'azote ou dans une large gamme de températures de four pour le soudage par refusion.
Performances de soudage remarquables lors des réglages de four "chauffage puis conservation" et "chauffage progressif".
Il est possible d'utiliser une pâte à souder spécialement conçue pour le support de puce BGA, ce qui permet de résoudre le problème de la soudure BGA.
Performance satisfaisante du test ICT.
Elle peut être employée comme pâte dans les processus de trous.
Caractéristiques techniques de la pâte à braser
1. Principales normes et méthodes de contrôle de la qualité
ANSI/J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86;
JIS Z 3283-86;
IPC-TM-650.
2. Caractéristiques de la poudre d'alliage d'étain
Composition de l'alliage
Composition
Teneur %
Sn %
62.8±0.5
Ag %
0.4±0.1
Pb %
Restant
Cu %
≤0.005
Bi %
≤0.03
Fe %
≤0.02
As %
≤0.01
Ag %
≤0.05
Zn %
≤0.002
Al %
≤0.001
Pb %
≤0.05
Cd %
≤0.002
Sb %
≤0.002
Noms relatifs
Pâte à braser à l'argent | Pâte à braser à l'étain et au plomb | Soudure du métal | Soudure pour assemblage
Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder
Depuis l'entrée en vigueur de la restriction de 2006 concernant les produits électroniques grand public avec plomb, la demande de soudure sans plomb a fortement augmenté. JUFENG a sélectionné́ une gamme de produits d'apport pour le soudage dans les secteurs de la fabrication, la maintenance, la réparation, l'assemblage, etc. En tant que fabricant OEM spécialisé, nous pouvons fournir des fils de soudure sans plomb d'un diamètre de 0,1 mm ou plus. Nous disposons en outre d'un vaste assortiment de billes de soudure, de flux, de pâtes et de poudres.
