Pâte à souder sans plomb brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305

Notre pâte à souder sans plomb avec brasure argent Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 est composée d'un alliage formé de 96,5% d'étain, de 3% d'argent et de 0,5% de cuivre. Ce produit est approprié pour la soudure par refusion qui présente une forte demande. Il existe trois types de température de travail, notamment la température de préchauffage qui varie de 130 à 170 degrés Celsius, la température de fusion qui est de 217 degrés Celsius, et la température de refusion qui varie de 250 à 240 degrés Celsius.

La pâte à braser sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 a réussi le test SGS, et a reçu plusieurs certifications, y compris RoHS, REACH, et quelques autres. Notre crème à braser sans plomb est commercialisée en Allemagne, en Russie et en Espagne. Par ailleurs, nous recherchons des agents à l'échelle mondiale. Veuillez nous contacter si vous êtes intéressé par nos produits d'apport pour la soudure.

• Nous recommandons de conserver la pâte à souder sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 dans un environnement froid, à une température comprise entre 2 et 8 degrés Celsius. La période de garantie est de 6 mois à partir de la date de production. Nos produits doivent respecter le principe du premier entré, premier sorti.
• Avant son utilisation, la pâte à souder doit être conservée à température ambiante. Le temps recommandé est de 4 heures. La durée de conservation est de 48 heures après retour à la température ambiante. Après le déballage du produit, la durée de conservation est de 12 heures. Il faut 100±20 minutes pour que la pâte à souder reste sur le circuit imprimé avant que le processus de soudure par refusion ne commence.

Noms relatifs
Pâte d'étain de Chine | Pâte à souder pour circuits imprimés | Pâte à souder pour puces électroniques | Pâte à braser