La colle thermofusible JF-H832 est un adhésif thermofusible polyuréthane réactif à un composant. Cette colle thermofusible réactive haute fiabilité est solide à température ambiante. Après avoir été chauffée, elle se refroidit pour une manipulation immédiate. Après une exposition subséquente à l'humidité ambiante, la colle thermofusible JF-H832 créera un lien très fort et une excellente résistance à l'environnement.
Caractéristiques
Excellente force d'adhérence
Convient pour le collage des métaux et des plastiques
Basse température de service (100°C- 130°C)
Excellente résistance à la chaleur et aux solvants
Résistance remarquable aux hautes et basses températures
Applications
Collage de composants pour téléphones cellulaires, smartphones, tablettes, dispositifs à porter et autres appareils électroniques de marque
Caractéristiques techniques
Propriétés générales non polymérisées
Couleur : Noir solide
Contenu solide : 100%
Poids spécifique à 25°C : 1.1
Viscosité (10rpm) : @ 120°C 6000±1500mPa-s
Temps ouvert (ligne de colle de 1mm) : 5-10 minutes
Température d'application : 100°C-130°C
Caractéristiques de durcissement classiques
Coefficient de dilatation thermique : 170,2pm/ (mK)
Conductivité thermique : 0,28W/ (mK)
Chaleur spécifique : 2,80kj/ (kg.K)
Allongement à la rupture : > 500%
Résistance à la traction : > 8,0MPa
Résistance au cisaillement en traction : > 8,0 MPa
Instructions Pour des résultats maximisés, veillez à ce que les pièces soient sèches, propres et exemptes de graisse et d'huile. Il est toutefois possible d'obtenir un meilleur collage sur des pièces "telles que reçues" ou légèrement huileuses. La température du substrat ne doit pas être inférieure à 20°C. Une température basse raccourcira le temps d'ouverture et provoquera l'échec du collage. Il est préconisé de préchauffer le substrat si nécessaire. Déposer un cordon de produit sur le substrat. Dans le temps d'ouverture suggéré, procédez à l'accouplement avec le substrat opposé. Laisser le temps à la résistance de la manipulation d'être atteinte.
Stockage
Les conditions idéales de stockage se situent entre 15°C et 30°C et le produit doit être conservé dans son sachet d'origine fermé. Un stockage en dehors de cette plage de température peut avoir un effet négatif sur les propriétés du produit et peut réduire la durée de conservation indiquée.
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Depuis l'entrée en vigueur de la restriction de 2006 concernant les produits électroniques grand public avec plomb, la demande de soudure sans plomb a fortement augmenté. JUFENG a sélectionné́ une gamme de produits d'apport pour le soudage dans les secteurs de la fabrication, la maintenance, la réparation, l'assemblage, etc. En tant que fabricant OEM spécialisé, nous pouvons fournir des fils de soudure sans plomb d'un diamètre de 0,1 mm ou plus. Nous disposons en outre d'un vaste assortiment de billes de soudure, de flux, de pâtes et de poudres.